封裝特點(diǎn)：硅膠一直是影響led質(zhì)量與壽命的主要因素之一，屬于高導(dǎo)熱，高性能，降低燈本身的光衰，提高發(fā)光效率；

 

　　產(chǎn)品概述產(chǎn)品特征：尺寸小、亮度高、散熱好、零衰減、可靠性強(qiáng)；發(fā)光角度：120度；焊接方法：適應(yīng)于所有的SMT貼片式焊接；

 

　　應(yīng)用領(lǐng)域：燈飾照明、戶內(nèi)外顯示屏、光電顯示、照明產(chǎn)品、指示器、背光產(chǎn)品、顯示屏等。